Titanium sputtering mål

 

Titanium Sputtering Target er et kritisk belægningsmateriale, der bruges i PVD-processer (Physical Vapor Deposition) til halvlederenheder, fladskærme, optiske belægninger, datalagringsmedier og dekorative overfladebehandlinger. Kvaliteten af ​​målet påvirker direkte filmens renhed, afsætningsstabilitet, partikeldannelse og den endelige belægningsydelse. China Super Tech Co., Ltd. fremstiller titaniummål med høj-renhed ved hjælp af vakuumsmeltning, præcisionssmedning og kontrollerede bearbejdningsprocesser for at sikre homogen mikrostruktur, ensartet kornfordeling og stabil sputteringsadfærd, hvilket hjælper kunder med at opnå højere belægningskvalitet, forbedret måludnyttelse og reduceret produktionsnedetid.

 

 

1.Høj renhed for stabil tyndfilmsydelse
Vi tilbyder renhedsniveauer op til 99,995%, produceret af nøje udvalgte titaniumråmaterialer og raffineret gennem vakuumsmelteprocesser. Lavere indhold af urenheder minimerer forurening under deponering, hvilket er særligt vigtigt for halvleder-, optiske og elektroniske applikationer, der kræver høj filmintegritet.

2.Ensartet kornstruktur til ensartet sputtering
Gennem smedning i flere-trin og termomekanisk-bearbejdning bliver den indre mikrostruktur mere homogen end konventionelle støbte materialer. Ensartet kornfordeling reducerer lokaliseret erosion, forbedrer sputterens ensartethed og hjælper med at opretholde stabile aflejringshastigheder gennem hele målets levetid.

3. Lav partikelgenerering
Overfladedefekter og mikrostrukturelle uoverensstemmelser er almindelige årsager til partikeldannelse under sputtering. Vores præcisionsbearbejdnings- og overfladebehandlingsprocesser reducerer defekttætheden, hvilket hjælper kunderne med at reducere partikelforurening og forbedre produktionsudbyttet.

4. Stærk bindingssikkerhed
Til bundne mål bruger vi kontrollerede bindingsteknologier og strenge grænsefladeinspektionsprocedurer for at opnå fremragende termisk ledningsevne og varmeafledning. Dette hjælper med at reducere termisk stress under høj-forstøvningsoperationer og forlænger målets levetid.

5.Høj materialeudnyttelse
Optimeret dimensionsnøjagtighed og ensartede erosionsegenskaber muliggør et mere effektivt målforbrug før udskiftning, hvilket reducerer de samlede belægningsomkostninger og forbedrer udstyrets oppetid.

 

 

1. Semiconductor Manufacturing
Titaniumfilm er meget udbredt som adhæsionslag og barrierelag i integrerede kredsløb. Mål med høj-renhed hjælper med at reducere urenheder-relaterede defekter, mens ensartet sputteringsadfærd understøtter præcis filmtykkelseskontrol, der kræves til avanceret halvlederfremstilling.

2.Optiske belægninger
Titanium-baserede belægninger bruges i linser, filtre og optiske komponenter. Stabil målsammensætning bidrager til ensartede optiske egenskaber, herunder reflektivitet, transmission og brydningsindekskontrol på tværs af store produktionsbatcher.

3. Fladskærmsproduktion
Displayproducenter kræver ensartede belægninger over store substratområder. Homogene målmikrostrukturer understøtter jævn filmaflejring og hjælper med at forbedre skærmkonsistensen og reducere belægningsvariation på tværs af paneler.

4. Datalagringsmedier
Magnetiske lagerenheder er afhængige af stærkt kontrollerede tynde-filmstrukturer. Mål med høj-densitet og lav-defekt bidrager til bedre filmkvalitet og forbedret optageydelse.

5. Dekorative og funktionelle belægninger
Titaniumbelægninger giver slidstyrke, korrosionsbestandighed og attraktive overfladefinisher. Konsistent sputterydeevne sikrer ensartet farveudseende og belægningstykkelse for forbruger- og industriprodukter.

 

 

1.Tilpassede renhedsniveauer
China Super Tech Co., Ltd. kan levere forskellige renhedsgrader i henhold til krav til belægningsprocessen, balancering af ydeevnemål og projektbudgetter.

2.Fleksible dimensioner og former
Fås i runde, rektangulære, roterende, plane og kundedesignede geometrier-. Præcisionsbearbejdningskapaciteter tillader snævre dimensionelle tolerancer for kompatibilitet med større sputtersystemer.

3. Bonded og bagpladeløsninger
Vi leverer komplette bundne målsamlinger med tilpassede bagpladematerialer og konfigurationer, der matcher specifikke udstyrskrav.

4.Kontrolleret kornstrukturteknik
I modsætning til leverandører, der kun fokuserer på kemi, optimerer vi smedningsreduktionsforhold og termiske behandlingsparametre for at opnå kontrollerede kornstrukturer, der forbedrer sputterens ensartethed og måludnyttelse.

5. Komplet kvalitetsdokumentation
Tilgængelig dokumentation omfatter kemiske sammensætningsrapporter, dimensionsinspektionsposter, ultralydstestrapporter, materialecertifikater og tilpassede kvalitetskrav til halvleder- og elektronikindustrien.

 

 

Parameter	Specifikation
Materiale	Ren Titanium
Renhed	99.5% – 99.995%
Fremstillingsproces	Vakuumsmeltning + smedning + præcisionsbearbejdning
Formindstillinger	Rund, rektangulær, roterende, brugerdefineret
Tæthed	Større end eller lig med 99 % teoretisk densitet
Kornstruktur	Fin og ensartet
Overfladefinish	Præcisionsbearbejdet
Bindingsmulighed	Indium Bonding / Elastomer Bonding / Customized
Diameterområde	Op til 500 mm
Længdeområde	Tilpasset
Tykkelsesområde	Tilpasset
Dimensionstolerance	I henhold til kundens krav
Inspektionsmetoder	Kemisk analyse, UT-testning, dimensionsinspektion
Overholdelse	ASTM B265 og kundespecifikationer

 

 

 

Populære tags: titanium sputtering mål, Kina titanium sputtering mål producenter, leverandører, fabrik