Cu Mo Cu Base Flange Heat Sink
Cu Mo Cu Base Flange Heat Sink vedtager et sandwichstrukturdesign. Den bruger molybdæn (Mo) eller molybdæn-kobberlegering som kernelaget, med høj-kobberlag (Cu) der dækker toppen og bunden. Den har effektiv varmeafledning, termisk ekspansionstilpasning og letvægtsegenskaber. Den er specielt designet til basis- eller flangeanvendelser af høj-elektroniske enheder, hvilket væsentligt forbedrer enhedernes pålidelighed og forlænger deres levetid.
- Produkt introduktion
Cu Mo Cu Base Flange Heat Sink
Cu Mo Cu Base Flange Heat Sink vedtager et sandwichstrukturdesign. Den bruger molybdæn (Mo) eller molybdæn-kobberlegering som kernelaget, med høj-kobberlag (Cu) der dækker toppen og bunden. Den har effektiv varmeafledning, termisk ekspansionstilpasning og letvægtsegenskaber. Den er specielt designet til basis- eller flangeanvendelser af høj-elektroniske enheder, hvilket væsentligt forbedrer enhedernes pålidelighed og forlænger deres levetid.
Produktegenskaber
1. Skræddersyet termisk udvidelseskoefficient (CTE)
(1) CMC (Cu/Mo/Cu):
Kernelaget er ren molybdæn (Mo), og CTE'en kan designes præcist til at matche siliciumchips (~4,2×10⁻⁶/K) eller keramiske substrater, hvilket reducerer risikoen for revner i loddesamlinger forårsaget af termisk spænding.
(2) CPC (Cu/MoCu/Cu):
Kernelaget er en molybdæn-kobberlegering (såsom Mo70Cu30) med en CTE på ca. 8,0×10⁻⁶/K. Den afbalancerer både termisk ledningsevne og termisk kompatibilitet, velegnet til kommercielle enheder med høj-effekt.
2. Høj termisk ledningsevne
Det ydre rene kobberlag giver fremragende-plan varmediffusionsevne, og leder hurtigt de lokale hotspots på chippen sideværts for at undgå lokal overophedning.
Den termiske ledningsevne af CPC-typen kan nå over 270 W/(m·K), hvilket opfylder kravene til høj-frekvente og høj-effektscenarier.
3. Modstand mod termisk stød og høj pålidelighed
CMC-typen kan modstå gentagne termiske stød ved 850 grader, med ekstrem høj grænsefladebindingsstyrke, velegnet til ekstreme miljøer såsom rumfart.
Den metallurgiske bindingsproces (med et diffusionslag på ca. 0,7 μm) forbedrer termisk ledningsevne og modstandsdygtighed over for termisk stød markant og undgår ydeevneforringelse af mekaniske bindingsprodukter i den lave ende-.
4. Letvægtsdesign
Sammenlignet med traditionelle wolfram-kobbermaterialer (WCu) reduceres tætheden med ca. 40 %, hvilket reducerer enhedens vægt, hvilket er afgørende for rumfart, bærbare enheder og andre scenarier.
Anvendelse
Cu Mo Cu Base Flange Heat Sink anvendes i vid udstrækning inden for følgende områder og hjælper B-slutkunder med at forbedre produktets ydeevne og stabilitet:
1. Trådløs kommunikation: Basiskøleplade til 5G basestation effektforstærkere (PA).
2. Optisk kommunikation: Varmestyring til laserdiode (LD) monteringer og optiske modulskabe.
3. Luftfart: Høj-pålidelig varmeafledning til radar- og satellitkommunikationsmoduler.
4. Industriel og medicinsk: Cu Mo Cu køleplade til høj-halvlederenheder og medicinsk udstyr (såsom laserbehandlingsmaskiner).
Specifikation
|
Punkt |
Specifikation |
|
Produktnavn |
Cu-Mo-Cu Base Flange Heat Sink |
|
Struktur |
Cu / Mo / Cu lamineret komposit (sandwichstruktur) |
|
Ydre lag materiale |
Ilt-frit kobber (OFHC, større end eller lig med 99,95 %) |
|
Kernemateriale |
Molybdæn (Mo større end eller lig med 99,9%) eller Mo-legering |
|
Bindingsmetode |
Diffusionsbinding / varmpresning |
|
Tæthed |
9,5 – 10,5 g/cm³ |
|
Termisk ledningsevne |
180 – 250 W/m·K (effektiv) |
|
Cu overfladeledningsevne |
350 – 390 W/m·K |
|
CTE (Thermal Expansion) |
6,5 – 10,5 × 10⁻⁶ /K (kan tilpasses) |
|
Driftstemperatur |
-55 grader til +300 grader |
|
Fladhed |
Mindre end eller lig med 0,01 mm |
|
Parallelisme |
Mindre end eller lig med 0,01 – 0,03 mm |
|
Overfladeruhed |
Ra Mindre end eller lig med 0,8 μm |
|
Bearbejdningsproces |
CNC-bearbejdning (5-akset valgfrit) |
|
Flange type |
Integreret / specialfremstillet flange |
|
Hultyper |
Gevind / gennemgående / blinde huller |
|
Trådområde |
M2 – M8 (tilgængelig) |
|
Overfladebehandling |
Ni plating / Au plating / Ag plating / passivering |
|
Tykkelsesområde |
1,0 – 20,0 mm (brugerdefineret op til 50 mm) |
|
Størrelsesområde |
5 – 300 mm (tilpasset større tilgængelig) |
|
Termisk cykelliv |
Større end eller lig med 10.000 cyklusser |
|
Anvendelse |
RF / mikrobølge / halvleder / laser / rumfart |
Tilpasset service
Beijing Funning tilbyder en enkelt-tilpasset løsning, der opfylder kundernes forskellige behov:
1. Materiale- og strukturtilpasning: Juster sammensætningen og lagtykkelsesforholdet for molybdæn/molybdæn-kobberlegering baseret på parametre som chip-CTE og effekttæthed.
2. Stemplingsstøbningsservice: Støt integreret støbning af komplekse flanger eller baser for at reducere montageprocesser.
3. Overfladebehandling: Giv overfladebehandlinger såsom nikkelbelægning og guldbelægning for at forbedre korrosionsbestandighed og svejsekompatibilitet.
4. Hurtig prototyping og masseproduktion: Stoler på avancerede processer og forsyningskæde, forkort leveringscyklussen og understøtter små-batchforsøgsproduktion og stor-produktion.
Beijing Funning er dedikeret til at give globale kunder højtydende varmeafledningsmaterialeløsninger{{0}. Vi byder dig velkommen til at kontakte os for teknisk rådgivning og prøvesupport for i fællesskab at optimere dit produktdesign!
FAQ
1. Hvad er en Cu Mo Cu køleplade?
Det er en lamineret komposit kølepladestruktur lavet af kobber-molybdæn-kobber, designet til at kombinere høj termisk ledningsevne med lav termisk udvidelse til høj-elektroniske applikationer.
2. Hvorfor bruge en Cu-Mo-Cu-struktur i stedet for rent kobber?
Rent kobber har fremragende varmeledningsevne, men høj termisk udvidelse. Cu-Mo-Cu reducerer termisk udvidelse, samtidig med at god varmeafledning opretholdes, hvilket forbedrer pålideligheden i elektronisk emballage.
3. Hvilke industrier bruger almindeligvis Cu Mo Cu køleplader?
Det er meget brugt i RF/mikrobølgeenheder, halvlederemballage, lasersystemer, rumfartselektronik, radarsystemer og høj-kommunikationsmoduler.
4. Hvad er den termiske ledningsevne af Cu-Mo-Cu-materiale?
Den effektive termiske ledningsevne varierer typisk fra 180 til 250 W/m·K, afhængigt af strukturdesign og lagforhold.
5. Kan den termiske ekspansion (CTE) tilpasses?
Ja, CTE kan justeres mellem cirka 6,5 × 10⁻⁶ /K til 10,5 × 10⁻⁶ /K for at matche forskellige keramiske substrater som AlN eller Al₂O₃.
6. Hvilke overfladebehandlinger er tilgængelige?
Almindelige muligheder omfatter nikkel (Ni)-belægning, guld- (Au)-belægning, sølv- (Ag)-belægning og anti-oxidationspassiveringsbehandling.
7. Hvad er den maksimale driftstemperatur?
Cu-Mo-Cu-køleplader kan typisk fungere i et område fra -55 grader til +300 grader afhængigt af anvendelsesforholdene.
8. Kan du bearbejde brugerdefinerede flangedesigns?
Ja, CNC-bearbejdning tillader tilpasning af flangeform, monteringshuller, riller, gevind og komplekse geometrier.
9. Hvad er fladhedstolerancen for dette produkt?
Høj-præcisionskvaliteter kan opnå fladhed inden for mindre end eller lig med 0,01 mm, velegnet til halvleder- og RF-emballeringskrav.
10. Hvad er de vigtigste fordele ved Cu-Mo-Cu køleplader?
Vigtige fordele omfatter lav termisk belastning, høj pålidelighed, fremragende varmespredningsydelse, stærk mekanisk stabilitet og lang levetid under termisk cykling.
Populære tags: cu mo cu base flange køleplade, Kina cu mo cu base flange køleplade producenter, leverandører, fabrik
